佛塑科技(000973)2021年1月12日融资融券信息显示，佛塑科技融资余额329,844,036元，融券余额72,046元，融资买入额6,957,559元，融资偿还额4,009,539元，融资净买额2,948,020元，融券余量16,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额329,916,082元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2021-01-12 | 00973 | 佛塑科技 | 329,916,082 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 329,844,036 | 6,957,559 | 4,009,539 | 2,948,020 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 72,046 | 16,300 | 0 | 0 |
佛塑科技融资融券数据(作者：财智星)
