近日，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心和国家高性能医疗器械创新中心。至此，我国已批复组建15家国家级制造业创新中心。其中江苏省有两家，分别为去年批复的国家先进功能纤维创新中心(苏州)和本次获批的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(无锡)。
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建。作为国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位，南通富士通微电子股份有限公司于2012年参与中科院微电子所牵头发起设立的江苏省先进封装与系统集成创新中心，其中中科院微电子所占比11.66%，为第一大股东。通富微电参股8.53%，为第二大股东。该创新中心2016年列入省级制造业创新中心试点，至2019年累计完成770余项专利申请，主持省部级以上科技计划项目20余项。该中心汇聚我国集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所力量，将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。
推进制造业创新中心建设是实现制造强国目标的首要战略任务，为加快推进我省制造业创新中心建设，省工信厅自2016年以来先后发布了三批省制造业创新中心培育名单，明确了15个重点领域，并按照“一领域一中心”的原则进行培育。目前我市尚无国家级制造业创新中心，仅有江苏中天科技股份有限公司发起的智慧海洋高端装备及系统集成创新中心、先进储能系统创新中心和惠生重工南通有限公司发起的浮式天然气液化装置创新中心3家省级制造业创新中心培育单位。
下阶段，市工信局将紧密围绕市委、市政府工作部署，加快培育以企业为主体的创新体系，深化创新平台建设，不断提高我市制造业创新中心建设水平。
